Cadence Allegro Sigrity 16.62
高科技企业开发复杂的芯片,封装和单板努力克服由于飞速增长的IC速度和数据传输速率联合引起的供电电压的降低,更高密度,越来越小型化的结构引起的电源完整性和信号完整性问题。同时,更高的I/O数目,多堆叠的芯片和封装以及更高的电气性能约束都使得IC封装物理...
高科技企业开发复杂的芯片,封装和单板努力克服由于飞速增长的IC速度和数据传输速率联合引起的供电电压的降低,更高密度,越来越小型化的结构引起的电源完整性和信号完整性问题。同时,更高的I/O数目,多堆叠的芯片和封装以及更高的电气性能约束都使得IC封装物理...